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iPhone越来越轻浮?LED芯片功不可没

2018-08-06 08:41

  iPhone越来越轻浮?LED芯片功不可没

  依据weiphone最新的报导指出,为了将下代 iPhone 规划得更薄,苹果将会运用尺度更小的 LED 背光芯片,新 iPhone 运用的芯片将会比 iPhone6 和 iPhone6 Plus 的芯片还要薄 0.2 毫米。

  

为什么iPhone越来越轻浮?LED芯片功不可没

  TrendForce 早前现已报导过相关的音讯,现在这则音讯则曝光了关于 LED 背光芯片的更具体细节,下代 iPhone 的 LED 背光芯片的标准将会是 0.4t(3.0 x 0.85 x 0.4mm),而现有的 LED 背光芯片为 0.6t( 3.0 x 0.85 x 0.6mm),现有背光芯片的优势在于亮度比 0.4t 的多 10%,这意味着苹果需求运用更多芯片才干够让下代 iPhone 的亮度和现有类型相等。最近关于 LED 背光芯片的音讯不少,看起来苹果本年关于背光元件将会有严重的改动。

  将 LED 芯片做薄,2009年台湾灯会用LED灯打造星光。这意味着苹果能够打造出更薄的 iPhone,而内部空间增大也为运用更大的电池埋下伏笔。关于果粉来说,每年的这个时分都是最纠结的,由于一大波关于新 iPhone 的风闻将会来袭,终究是否靠谱,就只有等候新 iPhone 发布才干说得清了。