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iSuppli:2010年全球半导体硅片商场需求量陡增

2018-08-04 19:14

  iSuppli:2010年全球半导体硅片商场需求量陡增

  据市调组织iSuppli最新的材料显现,2010年,因为300mm(12英寸)外延片的出货量大增,因而,全球用于半导体制作的硅片商场需求量微弱反弹。

  iSuppli指出,2010年,300mm外延片的需求量将增至45亿,较2009年的36亿增加了27.2%,是商场增加最快的区间。反之,2010年,150mm(6英寸)外延片的需求量将仅增加9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量将增加7%。

  iSuppli猜测,2013年,300mm外延片产值将从2008年的36亿平方英寸增加到61亿平方英寸,复合年均增加率为12.4%。相比之下,2013年,200mm外延片将从2008年的30亿平方英寸下降到27亿平方英寸,复合年均增加率为负2%。

  继2001年经济阑珊后,半导体工业开端呈现三个首要技能改变:光刻向0.13微米的更小尺度改变,选用新式金属化计划,向300mm外延片过渡。其时,因为制作商转向最具本钱效益的200mm和300mm外延片,显着,6英寸外延片已不再受重视。

  iSuppli表明,2009年经济阑珊后,半导体工业选用300mm外延片的趋势十分显着,50%的制作商都转向选用这种较大尺度的外延片。好像150mm外延片在2001年阑珊之后失宠相同,iSuppli猜测,200mm外延片将在2009年阑珊后淡出。

  

  iSuppli:2008年至2012年,全球不同尺度半导体硅片商场需求量情况