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多芯片封装有LED间一致性好易散热等长处

2018-09-22 08:20

  多芯片封装有LED间一致性好易散热等长处

  蓝色LED和白色LED的规范芯片是收纳于封装内的LED芯片,大体上一边的尺度为200~300μm。形状因用处而异,有正方形和长方形等。例如,小型液晶面板背照灯光源运用的白色LED大多装备长方形的蓝色LED芯片。

  相对于规范芯片,还有尺度在1mm见方,面积为规范芯片10倍的大型芯片。别的,但斌“招兵买马” 私募春...尺度介于大型芯片和规范芯片之间,称为中型的芯片也日渐增多。

  曾经,输入功率超越1W的照明用具和大型背照灯用LED不运用规范芯片,而运用大型芯片。但最近装置多个规范芯片以进步亮度的办法(多芯片型)越来越有目共睹。现在在照明用处中,从最常用的输入功率1W级的种类,到输入功率超越10W种类的多芯片型均告完成,与选用大尺度芯片的办法展开了竞赛。LED灯泡也开端选用多芯片型,例如东芝照明技能2010年1月发布的产品,就选用了将56个规范芯片集成于一个封装的白色LED。

  


多芯片封装

  

经过堆叠多个芯片削减特性不均

  
大输出功率白色LED的完成办法包含运用1mm见方的大尺度蓝色LED芯片的办法,以及将多个约0.3mm见方的小尺度蓝色LED芯片收纳于一个封装内的办法。运用多个小尺度LED芯片,即便封装内的蓝色LED芯片的发光特性不均,因为每个芯片的发光光谱叠加,所以不同封装之间不容易呈现特性误差。

  多芯片型和大型芯片各有利弊。从照明用具厂商和用户等运用方的视点来看,多芯片型的长处是白色LED间的色差较少,散热面广。LED芯片现在仍存在发光波长不均的现象。经过运用多个芯片,可使发光波长均匀化,下降各个LED封装间的波长不均现象。此外还具有如下长处:因LED芯片涣散于封装内,不容易发生热会集现象,因为散热性好,可轻松操控温度上升。

  

   多芯片封装LED