L 产业新闻
Listing
联系我们 | contacts us
电话:
邮箱:
QQ:
地址:凯发k8娱乐官网下载商贸公司

您现在的位置:主页 > 产业新闻 >

中国大陆半导体产业有机会挑战美国、南韩和台湾IC设计厂

2019-04-18 21:36

  报告指出,中国大陆半导体产业快速起飞,有机会挑战美国、南韩、台湾的IC设计厂;长期更将进一步威胁全球记忆体厂,尤其是NAND、NOR等相关领域产品。

  大摩指出,在美中贸易关系紧张的大环境之下,特别评估中国大陆半导体产业的结构性演进,提供想参与当地供应链成长过程的投资人长线观点,也让全球半导体投资人了解中国半导体厂崛起之后,对产业造成的冲击。

  大摩对中国半导体本土供应链的初步看法,长期相对乐观看待IC设计厂、而非IC制造厂;对有扩充性的封装厂比晶圆代工厂更正面看待。

  中国大陆半导体产业发展方向将由两大角度决定,首先是要在地化或全球化;其次则为着重高附加价值的IC设计,还是走低毛利率的IC制造模式。

  最好的情境是陆厂在设计及制造两方面都获得技术上的突破,顺利与更多全球供应链进行合作;最坏的情境则是陆厂无力创新,在地厂商只能制造低附加价值的产品。

  其他情境包括陆厂透过合资或跨海并购的方式突围,成功切入全球半导体制造行列,但这样一来,创新将相当有限;大摩最后也假设陆厂透过软件驱动芯片设计,或是X-stacking NAND等技术,达到新品种(New Breed)的新里程碑。

  我国2018年集成电路产业销售额达6532亿元 但产业集中度需进一步提高

上一篇:梁丽萍带队在深圳考察光机电产业发展情况   下一篇:没有了