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Yole Développement发布最新LED封装陈述

2018-08-06 03:52

  Yole Développement发布最新LED封装陈述

  Yole DévELoppement(Lyon, France)发布最新LED封装陈述:2011-2016年度将在led封装设备方面(包含剥离(LLO)、永久键合(permanant bonding)、切开(singulation)和测验(testing)方面)阶段性出资到达20亿美元。

  一直以来LED封装人员都是运用改装的IC工业封装设备和技能。当然,咱们能够直接享用几十年以来堆集的IC工业科技技能;但这也限制着LED封装工业的开展。LED照明商场估计年产量在2020年将到达200亿美元,从2009年开端的空前循环出资热潮将继续至2012年前半年。这股浪潮由韩国建议,在我国得到充沛开展壮大。

  Yole Développement的陈述中估计生产能力过剩将导致12-18个月内的出资循环继续阑珊,产量将降至从前的80%。阑珊循环将继续至2013年中。而2013年开端将会掀起另一起出资热潮。资料和组件供货商的2011至2016年度出资复合年增长率将稳定在27.6%。在这段时间内,包装基材生产商将取得最高复合年增长率45%;荧光资料商将取得复合年增长率12%。剧烈的商场竞争环境下,各公司相继细化各自运营范畴并请求其专利技能。现如今LED工业现已进入了簇新的渠道,产品产量之大、用处之广、划分之细都使得厂商应为LED器件进行量身定做。

  新晋厂商也依据其各自不同制程推出了各自的新产品。新的LED封装设备将会逐步代替旧式IC工业改装封装设备。设备改造空间潜力巨大。整体来讲为LED生产商节省了置办和运营本钱。

  Yole Développement的陈述回忆了LED封装工艺方面的首要应战;并对多种科技的远景进行了猜测,给出了正反两方面理由。陈述还会集评论了最近大功率LED封装和阵列的商场趋向;并量化了与封装和阵列相关的多种资料和设备的详细数值。剖析详细包含硅衬底、晶圆级封装及COB等。