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多种LED封装规划结构影响散热 LED照明散热规划须从封装开端

2018-09-21 09:44

  多种LED封装规划结构影响散热 LED照明散热规划须从封装开端

  现在LED的使用许多,大多数的高功率LED,都是使用在于野外信息看板,仍无显著地渗透到一般照明使用商场。在交通号志灯部份,传统都是装备许多LED灯,在光效提高后,LED灯开端逐步削减,乃至可以用光导管让一个LED出现在多个点上面,构成另一种方法的光学规划。

  多种LED封装规划结构会影响散热

  当今LED封装有许多品种,以最常见的「炮弹式」LED灯来说,其散热作用最差(其实彻底没考虑到散热),其它大型封装中,像3-pin规划的,其间1-pin就是拿来做散热用的,其间不乏有用到铜或铝来做导热原料的。

  现在一般照明要放入10W或15W灯泡,有必要考虑到热的问题。从美国能源局(DOE)预估的LED趋势来看,LED制程中,在芯片+制程+灯具的本钱比重,就高达将近40%。不过到了2020年,本钱比重中,有30几%将会用在散热处理、二次光学规划上。

  以高亮度LED的规划来看,就有4种AlInGaP的LED规划:吸收式基板(AS) LED、穿透式机板(TS) LED、高功率LED调配5个TS层透光、TIP(Truncated Inverted Pyramid;倒金字塔形) LED调配1.5个高功率方形芯片来透光。

  而OSRAM的薄板概念中,也有透过削减内部吸收(层数更薄)、更多反射镜片(采镜面原料规划)、遍历角分布(外表原料)等作法,让光子有更多管道来找到逃出去的途径。

  黄建璋简介LED的封装品种,主要有DIP(Dual In-line Package;双列直插封装)、SMD(Surface Mount Device;外表黏著式)。而选用的电力也不同,例如传统LED为20mA,高功率LED则是0.5W、1W、3W…,而光点数量,也有单点LED到多点LED规划(矩阵式LED),而LED frame(LED支架),则是将LED芯片贴上去。

  从全体LED制程,从固晶→焊线→封胶→烘烤→切开→分bin→包装来看,「光」是在芯片里边发生的,但因折射系数等光学上等问题,使得部份光源无法穿透出来,而是会被约束在半导体资料里边,由于逃不出去所以发生「热」。因而有必要把光「赶」出去,作法许多,例如以Flip-Chip(覆晶式封装),亮度与驱动电流便可再添加。

  现在单颗白光LED的作法,一般是以蓝光LED涂布黄色荧光粉。荧光粉根本的需求是要具有光吸收、光射出(变换)、吸收/发射光谱、温度/化学性安稳。而决议光的散射则是根据萤光粉末的颗粒巨细、外表区域、形状、光变换功率因数(层厚度、颗粒状)。若在常用的YAG荧光粉打上450nm的蓝光,就会有蓝色光的反响。