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一位9年封装职业从业者对LED死灯原因的见地

2018-09-13 07:53

  一位9年封装职业从业者对LED死灯原因的见地

  

在本年的3月1日,曾一篇名为《LED死灯原因听过这么多 这位梁教师剖析最全!》的爆款文章,获得了32000+的阅览量,并被其他几十家企业媒体转载,引起了职业热议。

  

近来,又有热心粉丝在后台留言,宣布了其对LED死灯原因的个人见解。由于内容较为详细,所以今日小编就把这位粉丝的观念整理出来,【雷士照明】雷士德豪整合困难重重 王冬雷。以供咱们参阅。

  

以下为粉丝观念原文(稍有修正):

  

 
 
 

 

  

形成LED死灯的直接原因:

  

 

  

1.固晶:少胶芯片衬底四周胶量过少热传导率系数底,灯珠运用进程散热条件欠好形成死灯。(自身散热就是做led最大的技能难关)

  

2.焊线:一二焊金球太扁拉断力不行或拉力够,但接点处正负极软弱又或太圆,张贴力不行。运用进程中跟着灯珠内部温度逐步升高易断线死灯或呈现假失效死灯问题(手摁一下芯片或灯珠就亮)

  

3.驱动电源:电流电压值不稳定,电流所带来的冲击负荷能量过大超越晶片所接受的规模,形成芯片烧黑线路烧坏电气,功能失效或金线断开形成灯珠死灯。

  

4.封装硅胶或环氧树脂: 灯珠在运用进程中跟着内部温度升高,硅胶热膨胀系数和应力指数在运用时间抵达一个峰值后,会呈现硅胶热膨胀开裂现象,而且会直接影响到内部导电金线断线,形成灯珠死灯。(金线的延伸拉伸率系数和硅胶的热膨胀系数在选用的时分十分要害)

  

5.芯片:芯片漏电,工艺制作中形成的漏电和晶片自身出厂时漏电。测验时点亮正常,而且小幅度漏电有时测不出(做大功率灯珠最能发现这些问题),运用进程中会形成电气超负荷,电流小部分分配不均匀,输送到灯板上或支架上,经一段时间运用后亮度不行,光衰严峻,灯珠失效,内部结构变黑烧掉形成死灯。

  

6.散热:运用散热硅胶,散热器和散热条件或设备的进程中有缝隙,螺丝未打紧,散热硅胶涂得不均匀,散热器和灯珠总和功率瓦数不匹配,散热条件环境差,经一段时间运用后会形成灯珠失效光衰严峻变黑死灯。

  

7.未发现的问题死灯:原料,工艺,散热条件,悉数正常,但仍是有死灯现象而且一般简直找不到死灯原因问题点地点,这一点困扰老一辈做LED的人好久,也有拿到专门检测中心和自己技能实验室剥离检测,但答案很含糊。(一般不是十分资深LED爱好者不会说出这些天先条件缺点)至今找不到详细原因也有可能现在外面有呈现这种检测设备了吧。

  

以上就是个人从事8、9年封装职业工程团队的最常见的客诉经历,和文中说到的差不多。由于之前自己包含地点的工程团队人员也在佛山香港科大led研究中心听课,跟文中科大研究中心剖析灯珠失效问题和咱们自己团队剖析的成果根本共同,期望上述对咱们有所协助。

  

 

  

再来看看其他粉丝对原文的留言和观点:

  

@漠然:剖析正确。

  

@爵:固晶焊线很重要。

  

@LED:不一定都是焊线的问题,胶水的联系也是蛮大的。

  

@下一时间、再会:静电也形成死灯。

  

@甘肃中联光电-雪视蓝景-led照明 :探究精力。

  

@贝壳:剖析正确,许多会遇到这样的状况。

  

@小白:焊线决议灯珠质量。

  

@蒋华春:关于1.2事例2,个人定见外力引起:由于文中说到首要会集在第四焊点,似乎是有规则可循,阐明这个方位焊线丢失了,可能是焊线时钢咀使金线丢失,或是贴片时吸嘴挤压到灯珠,或回流焊后放置、分板、拼装进程中挤压到灯珠。仍是需求进行排查。

  

@Wind flower :焊线决议质量, 胶水决议可靠性。

  

 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

  

用原文作者梁教师的话说,形成LED死灯的原因有许多,从封装、运用、到运用的各个环节都有可能呈现死灯现。怎么削减和根绝死灯,进步产质量量和可靠性,是每个LED企业需求面临的要害问题。

  

   LEDLED封装死灯