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LED职业陈述:上下游产业链现状剖析

2018-09-08 09:48

  LED职业陈述:上下游产业链现状剖析

  依据LED 的生产流程,能够把职业分红上游外延片成长、中游芯片制作和下流芯片封装三个工业链。

  上游外延片成长为LED 的关键技能,附加值也最大。单晶片是衬底,现在运用较多的是蓝宝石。运用不同资料能够在衬底基板上成长不同资料层的外延晶片,现有的标准巨细是2 寸及3 寸的外延晶片,厚度很薄就像平面金属一般,之后供中游运用。

  中游厂商依据LED 元件结构的需求,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED 两头的金属电极,接着将衬底磨薄、抛光后切开为细微的LED 芯片。因为衬底较脆且机械加工性差,芯片切开进程的成品率为中游制作阶段的要点。中游的最终一步是测验分选。

  下流把从中游来的芯片张贴并焊接导线架,经由测验、封胶,然后封装成各种不同的产品。做大健康产业 集聚创新发展。原则上芯片越小、封装的技能难度越高。但相对于上游而言,技能含量依然比较低。所以制作要点除了封装才能的多样化外,还有在于怎么添加封装难度高的大功率LED 产品以提高赢利与竞争力。

  因为中游芯片制作质量的好坏主要由上游的外延片决议,两者相关性十分亲近。一般来说,上游厂商同时会进行芯片制作流程,中游厂商为了操控质量,也会向上游延伸。所以往往上游外延片成长和中游芯片制作是一体的,两者算计占整个LED 工业产量的70%以上。

  

LED生产流程

  

LED生产流程