L 产品案例
Listing
联系我们 | contacts us
电话:
邮箱:
QQ:
地址:凯发k8娱乐官网下载商贸公司

您现在的位置:主页 > 产品案例 >

简化制程 隆达宣布无封装白光LED技能

2018-08-13 23:31

  简化制程 隆达宣布无封装白光LED技能

  台湾LED笔直整合厂隆达,将宣布无封装白光LED技能(White Chip),并将运用在50瓦替代的投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高功率灯管等各式照明制品展示。此新技能于德国“2014法兰克福灯火照明暨建筑物自动化展”中首度露脸。

  

  隆达表明,此次新宣布的无封装白光LED (White Chip),是调配无基板荧光贴片式覆晶(Flip Chip)技能所产出的LED,并可直接以现有SMT设备进行打件,大幅简化制作流程。隆达的无封装白光LED (White Chip)不光省掉封装制程,一起产品具有发光面积小、亮度高、发光视点广等特色。若应用于照明产品上,合适体积小的投射灯,可简化光学透镜规划,若应用于背光产品,则有利于下降直下式背光模块的厚度。

  为展示隆达一条龙笔直整合的竞赛优势,此次于德国展场特别将White Chip以不同照明制品来展示其长处。用于GU10投射灯,可到达发光面积小、亮度高,在25度中心照度可达2500cd的亮度,可彻底替代50瓦卤素灯,高演色性可达CRI 90。若应用于水晶蜡烛灯,其点光源可宣布星芒作用的灿烂光辉,营建室内气氛。另若将white chip应用于灯管,调配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技能,则可完成360度发光作用,一起到达每瓦200流明的超高功率。

  隆达技能研制处处长蔡宗良表明,近年来LED产品不断朝向简化制程、下降成本开展,因而覆晶技能与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程范畴。隆达则善用公司笔直整合之优势,可将上游晶粒技能一路开展到终端制品,并能在各个制程阶段供给客户所需的产品与效劳。该公司估计本年第二季可小量试产。