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新强光电开宣布8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技能

2018-08-13 12:53

  新强光电开宣布8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技能

   新强光电(NeoPacOpto)宣告,已成功的开宣布8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技能,将用来制作其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光元件(NeoPacEmitter),并合作专利的散热组织制作成体系构装(System-In-Package)的LEDs照明级发光引擎(NeoPacLightEngine)。
晶圆级芯片封装方法(即WLCSP),先在整片晶圆上进行封装和测验,然后才切开成一个个的IC颗粒,因而封装后的体积即同等IC裸晶的原尺度。相较于先切开再封测、封装后至少添加原芯片20%的体积的传统芯片封装方法,不只明显地缩小内存模块尺度,并且契合举动设备关于机体空间的高密度需求,更提高了数据传输的速度与稳定性。
WLCSP具有以下长处:
数据传输途径短、稳定性高:选用WLCSP封装时,因为电路布线的线路短且厚(标明A至B的黄线),故可有用添加数据传输的频寛削减电流耗费,也提高数据传输的稳定性。
散热特性佳因为WLCSP少了传统密封的塑料或陶瓷包装,故IC芯片运算时的热能便能有用地发散,而不致添加主机体的温度,而此特色关于举动设备的散热问题助益极大。
原芯片尺度最小封装方法:WLCSP晶圆级芯片封装方法的最大特色就是有用地减缩封装体积,故可调配于举动设备上而契合可携式产品轻浮矮小的特性需求。
此技能用于通用照明的LED发光引擎,方案将在2011年上半年正式导入量产。